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1.电镀镍过程中为什么会出现麻坑?原因：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，这就会形成麻坑。解决办法：可以使用润湿剂来减小它的影响，我们通常把小的麻点叫，前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生，所以镀液维护及严格控制流程是关键所在。2镀镍工艺完成后表面 粗糙(毛刺)原因：a,溶液脏b PH太高形成氢氧沉淀;c电流密度过高;解决办法：粗糙就说明溶液脏，经充分过滤就可纠正;PH太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制;电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质，严重时都将产生粗糙(毛刺)。

3 结合力低如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，就会产生镀层剥落现象。如果电流中断，有可能会造成镍镀层的自身剥落;温度太低，也会产生剥落现象。4 镀层脆、可焊性差当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时，通常会显露出镀层的脆性，这就表明存在有机物或***物质污染。添加剂过多，使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，是有机物污染的主要来源，可用活性炭加以处理;***杂质可用电解等方法除去。5 镀层发暗和色泽不均匀镀层发暗和色泽不均匀，说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍，所以带入的铜溶液是主要的污染源。重要的是，要把挂具所沾的铜溶液减少到程度。为了除去槽中的金属污染，采用波纹钢板作阴极，在0.12～0.50A/d㎡的电流密度下，电解处理。前处理不良、底镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低，导电接触不良都会影响镀层色泽。

1)电镀镍溶液成分少，操作简便，镀层光亮度好。????(2)采用本品镀液解决了镍磷合金镀层分散能力差的问题(即低流密度区漏镀的问题)。????(3)具有优异的耐蚀性，采用本品镀液的优选配方得到的镀层与相同厚度的普通镍镀层相比，无论是否镀铬，其中性盐雾试验时间都延长了3倍。????用途与用法：本品主要应用于镀镍配方(g)????制作方法：将各组分加水溶解，调节pH为2～2.5、定容至1L即得本品。????注意事项：本品各组分质量(g)配比范围为：镍盐10～400，亚磷酸10～100，硼酸10～50，有机羧酸或其盐类10～100，不饱和烃的羟基羧酸5～8，水加至1L。????所述镍盐为镍或。

????所述不饱和烃的羟基羧酸由羟或羟中的一种或两种组成。????所述有机羧酸为酒石酸、丁二酸或乙二酸;所述盐类为酒石酸钾钠。????所述电镀镍溶液的工作温度为60～65℃。????所述电镀镍溶液的pH为2～2.5。pH过高磷不易沉积，pH过低则导致分散能力差。

这样，对于镀液中不知光亮剂含量，我们就可以通过做赫尔槽试验来与已知含量的样板做对比。

1.镀层不够光亮

当镀层表面不够光亮，我们首先看电流是否偏小，在调好pH值和温度的情况下增加电流，看镀层亮度是否增加，如果镀层的亮度还没有改变的话，初步确定是缺少了次级光亮剂。

做赫尔槽试验，我们先加入少量次级光亮剂，从少到多慢慢往上加，并且添加的量与已知含量的阴极样板作比较，直到试验阴极板与标准含量的阴极板相符为止。我们在观察试验阴极板的同时，还要看镀层应力是否增大了。

2.镀层起皮脱落

镀层起皮原因很多，如前处理不良、中间断电时间过长、pH值不当、温度过低、电流过大、光亮剂或有机杂质过多等。应根据起皮的情况逐一排除。

首先应该怀疑前处理不良或者中间断电时间是否过长。注意观察暗镍是否也是起皮的，如果暗镍也起皮，那一定是前处理不良。然后再量温度，测pH值，分析镀液含量。

如果这些工作都做了还没有解决的话，再分析光亮剂的含量：将镀液取出1升做稀释试验，将每次稀释后的试验阴极板与标准阴极样板作比较，直到试验阴极板与标准含量的阴极板相符为止。

然后用稀释好的溶液做电镀试验，看镀出的亮镍层是否还起皮。如果不起皮了，说明是光亮剂加多了，按试验的结果对溶液进行调整就可以了。

如果还是起皮，那可能是溶液中有机杂质或异金属杂质多了，需要将镀液中的光亮剂、有机杂质及镀液中的异金属杂质一起处理掉。

在处理铁、铜、锌等金属杂质的同时加入活性炭，然后过滤，后按标准含量的低起点对溶液进行光亮剂的添加并对溶液进行电解。

3.镀层发雾、发花

当往镀槽里添加光亮剂时，一定要搅拌均匀。如果搅拌不均匀，镀层不但会发花，有时还会有白雾状，同时还会引起镀层脆裂。

如果搅拌均匀了镀层还有花斑，有可能是初级光亮剂加多了，可以通过电解将多余的光亮剂去掉。还有一种可能是镀后放置时间过长而未清洗所致。