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硼酸是一种白色粉末状结晶物，分子量62，密度1.435g/cm3。它是一种弱酸，电离度很小，电离常数为5.8×10-10。在水溶液中会产生如下的化学平衡：H3BO3 H﹢＋H2BO3-。

 硼酸是光亮镀镍的必要成分。由于镀镍液属弱酸性电解液（pH﹤6），因而在光亮镀镍中除了发生镍离子在阴离子在阴极上放电而还原为金属镍的反应外（Ni2﹢＋2e=Ni），还存在氢离子还原为氢气的副反应：2H﹢+2e=H2↑。因而在光亮镀镍中阴极区内的pH值会因氢气的析出而逐渐上升。当其上升到一定值就会影响电镀层质量。而硼酸在水溶液中电离出来的H﹢就能补充因氢气的析出而消耗的H﹢，以维持一定的酸度，防止酸度的急剧变化，使pH值相对稳定。这就是硼酸的缓冲作用。 

电镀现场生产实践表明，光亮镍中的硼酸含量低于20 g/L时，缓冲作用较弱，当其含量达到30 g/L时，缓冲作用方始显著，所以普通镀镍液中硼酸含量宜控制在25～35 g/L范围内；一般光亮镍中常以35～40 g/L为宜；而现代光亮快速镀镍中则提倡硼酸含量在40～50 g/L范围内。之所以提倡硼酸含量宜高一些，是因为在镀镍液中的硼酸除一部分离解为H﹢和H2BO3-外，另有一部分硼酸会转化为四硼酸，反应式为： 4H3BO3         H2B4O7+5H2O。  四硼酸具有防止镍离子在阴极上形成氢氧化物或碱式盐的作用，比硼酸的缓冲作用更好。

       对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些镍镀液来镀制。我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍(也称低应力镍或半光亮镍)，通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。02镍(氨镍)镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。

      所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的盐镀液，典型的镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但镍稳定性差，其成本相对高。03改性的瓦特镍(硫镍)改性瓦特镍配方，采用，连同加入化镍或。由于内应力的原因，所以大都选用化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层;并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。04镀液各组分的作用主盐──镍与为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。

1、电镀镍过程中为什么会出现麻坑?

就不能驱逐掉气泡，原因：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良。这就会形成麻坑。

通常把小的麻点叫，解决方法：可以使用润湿剂来减小它影响。前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会发生，所以镀液维护及严格控制流程是关键所在

2、镀镍工艺完成后表面粗糙(毛刺)

a、溶液脏,经充分过滤就可纠正;

b、PH太高形成氢氧沉淀,PH太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制;

c、电流密度过高原因.