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      瓦特镍电镀溶液的典型配方和操作条件各成分的功能镍离子（Ni++）主要来源于，还有部分来自。 有两个主要功能――它能显著提高溶液的导电率，从而降低了电压要求，并且对于获得令人满意的镍阳极溶解具有重要作用。硼酸是一种缓冲剂，主要功能是控制溶液的pH值。如上一章所述，由于阴极效率低于100％，随着部分氢离子（H+）放电形成氢气，pH值有升高的趋势。

       因此，需要定期加入***以调节pH值。硼酸可以限制氢离子放电对pH值的影响，从而简化了pH值的控制。硼酸发挥作用的机理较复杂，但一般认为它在溶液中以硼酸盐离子和非离子化硼酸混合物的形式存在。氢离子放电后，部分硼酸将电离，以取代丢失的氢离子，因此pH值变化幅度受到限制。同时形成硼酸盐离子。加入酸调节pH值时，硼酸盐离子将与氢离子结合重新组成硼酸。因此，硼酸只会通过带出或其他溶液损失发生损失。添加剂的作用瓦特镍电镀溶液一般用于下文所述的功能性应用。

      电镀镍铁合金故障分析与处理的19条知识，希望给大家一些参考。

     1.镀液中镍与铁之比失调对镀层有何影响?如何处理?影响：①合金镀层中铁的百分比含量主要取决于镀液中镍与铁之比，镀层中铁含量过高时，它在腐蚀介质中容易产生淡棕点。②镀层中铁含量过低时，镀层的韧性和整平性降低，电镀成本提高。处理方法：①可采取减少铁阳极，增加镍阳极或适当提高镀液的温度进行纠正。②当镀层中铁含量略低，可减少镍阳极和增加铁阳极即可;若铁量过低，可补充及减少镍阳极和增加铁阳极来调整。

    2.镀液中Fe3+、Fe2+浓度之比过高对电镀有何影响?如何处理?影响：镀液的阴极电流效率和深镀能力下降，镀层的色泽、韧性和整平性恶化。处理方法：①可加入2～10***/L NaHS03将Fe3+还原为Fe2+，也可在搅拌下同时用DK一1A/dm2，电解8一12h。②用铁粉将三价铁还原。在加入铁粉时，应在搅拌20～30min后立即过滤，除去过剩的铁粉，以免总铁量过高。3.镀液中pH值失调对镀层有什么影响?如何处理?影响：为防止在pH值升高时Fe3+形成氢氧化物沉淀，所以镀液中必须含有一定量的稳定剂(柠檬酸钠或葡萄糖酸钠等)，否则镀液浑浊，低电流密度区镀层发黑或镀不上，甚至会出现毛刺等现象。处理方法：因电镀过程中镀液的pH值比较容易升高，故操作时要经常测定并用***调整其pH值，在加***时，不要将pH值降得太低，以免阴极大量析氢而降低阴极电流效率。

      镀液受Cu2+污染，会使镀件低电流密度区光亮度差，过多的Cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力不良的弊病。在光亮镀镍液中，铜离子浓度（Cu2+）应小于0.01g/L。去除镀液中的Cu2+有以下几种方法。1.电解法即用低电流密度使镀液中的Cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时，阴极板上电流密度范围较广，波峰处电流密度较大，波谷处电流密度较小，所以能使Cu2+和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受效应的影响，电解过程中Ni2+和Cu2+同时沉积，造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的电流密度，达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验，电流密度为0.5A/dm2时有利于Cu2+在阴极析出。

       不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题：a.长时间电解处理时，应定期清洗电解板，防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液；b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果；c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板，否则将影响处理效果，造成不必要的浪费。2.化学沉淀剂法常见的有QT除铜剂，该沉淀剂主要成分是亚铁，在镀液中与Cu2+生成亚铁沉淀，然后过滤出沉淀，达到去除铜杂质的目的。此方法的缺点是需要进行精密过滤，比较费时。3.螯合剂法螯合剂一般为芳环或杂环结构的有机物，在镀液中与Cu2+形成螯合物，由于在电解中，螯合物和Ni2+共沉积，可以使镀液中铜离子浓度（Cu2+）不至于过高。这种方法简单易行，是目前处理镀镍液中杂质较好和有效的方法。在应用时必须选用的螯合剂，特别是要确保不能对镀层产生不良的影响。

     镀镍液中有机杂质的种类很多，影响也不相同，有的使镍层发雾、发花、变暗，有的却使镍层亮而发脆，还有的使镀镍层产生或产生橘皮状。去除镀镍液中的有机夹杂可以采取一活性炭、高一活性炭等方法去除。

      如一活性炭处理的具体处理方法为：用***调镀液pH＝3.5，向其加人30%的1mL/L～3mL/L，加热镀液至65℃～70℃，搅拌30min～60min；然后再加入3g/L～5g/L活性炭，搅拌30min左右后静置过滤；分析化验调整镀镍液成分及pH值后试镀。