清远封孔剂价格免费咨询 铭丰化工贸易

按电解除油工艺要求，不适宜用铜质制作挂具，否则铜的氧化膜会溶解于镀液，镀液也会因此而遭到污染。虽然有些电解除油之后还要经过弱腐蚀处理，电解过程中铜质挂具上的铜膜也会被腐蚀去，但是腐蚀下来的铜离子会不断积累，当工件在此弱腐蚀槽中处理时又会被置换出来，结果会严重地影响到镀层的结合强度，已做好的铜质挂具可以先镀一层镍予以保护。

对于一般常规镀种，除酸性镀铜之外用钢铁材料挂具或铁丝绑扎都是可以的，也都能满足要求。

　　在通常情况下，钢铁挂具除次被使用之外，一般都是有镀层的，主要是镍，因为镍多为末道镀层，镀过铜的也多被镍所包住。

　　镀过锌、镉、锡、铅、铬、黑镍等的挂具，在第二次使用之前应把镀层退除干净，以免这些镀层在电解除油时溶解于溶液中而污染溶液，并影响到工件的镀层质量(当电解除油溶液中积聚这些金属离子之后，在阴极电解除油过程中会在工件上沉积出来，从而会严重影响电镀时镀层的结合强度)。

　　铭丰镀镍添加剂，从1988年至今，已经涉及镀镍添加剂行业18年，从每一个客户的建议中，我们不断提升，形成了今天的镀镍添加剂品牌。强势入驻互联网，全力打造线上线下的镀镍添加剂品牌。

镀镍光亮剂可分为初级光亮剂、次级光亮剂和和辅助光亮剂三种。　

　1．初级光亮剂　　初级光亮剂又称为类光亮剂或载体光亮剂，这类光亮剂是一些含硫的化合物，在分子结构上都含有一个或一个以上的磺化基团。初级光亮剂能获得结晶细致并有一定光泽的镀层，能降低镀层的张应力。这种光亮剂单独使用并不能获得全光亮的镀层，只有与第二类光亮剂配合使用时才能使镀层达到全光亮，如用量过多会使镀层呈现压应力。常用的初级光亮剂有：苯亚磺酸钠、对磺酰胺、苯磺酸、糖精、苯2磺酸、磺酸等。其中以糖精使用，它是的应力，通常用来降低或消除镀层薄雾。初级光亮剂的浓度范围为0.5～2. 5g/L，其浓度取决于化合物的种类，需要通过实验来确定。初级光亮剂在电解过程中消耗速度不快，主要消耗来自于随工件带出和活性炭处理。　　

2．次级光亮剂　　次级光亮剂又称为第二类光亮剂，这类光亮剂的结构中常含有双键、三键等不饱和基团，使镀液具有较好的整平性。这种光亮剂单独使用虽然也能获得光亮的镀层，但镀层脆性较大、张应力较高、光亮范围窄，同时对镀液杂质敏***较高，当用量较大时也容易使镀层产生。只有当与初级光亮剂配合使用时，才可以获得全光亮、整平性、延展性能良好的镀层。这类光亮剂主要包括有醛类、酮类、炔类、类、杂环类五种类型，如：甲醛、水合氯醛、香豆素、二马来酸酯、1，4-、1，4-与的缩合物、丁炔二磺酸、丙炔酸、亚醇、喹啉甲碘化物、对氨基偶氮苯、和等。以香豆素、甲醛和1，4-应用较多。其中香豆素可用于半光亮镀镍的整平剂，它使镀层的内应力增加并提升镀层的光亮度，曾被较多采用。但香豆素的阴极还原产物草木樨酸与镀层结合使镀层的韧性降低，硬度增加，必须经常使用活性炭来处理

这样，对于镀液中不知光亮剂含量，我们就可以通过做赫尔槽试验来与已知含量的样板做对比。

1.镀层不够光亮

当镀层表面不够光亮，我们首先看电流是否偏小，在调好pH值和温度的情况下增加电流，看镀层亮度是否增加，如果镀层的亮度还没有改变的话，初步确定是缺少了次级光亮剂。

做赫尔槽试验，我们先加入少量次级光亮剂，从少到多慢慢往上加，并且添加的量与已知含量的阴极样板作比较，直到试验阴极板与标准含量的阴极板相符为止。我们在观察试验阴极板的同时，还要看镀层应力是否增大了。

2.镀层起皮脱落

镀层起皮原因很多，如前处理不良、中间断电时间过长、pH值不当、温度过低、电流过大、光亮剂或有机杂质过多等。应根据起皮的情况逐一排除。

首先应该怀疑前处理不良或者中间断电时间是否过长。注意观察暗镍是否也是起皮的，如果暗镍也起皮，那一定是前处理不良。然后再量温度，测pH值，分析镀液含量。

如果这些工作都做了还没有解决的话，再分析光亮剂的含量：将镀液取出1升做稀释试验，将每次稀释后的试验阴极板与标准阴极样板作比较，直到试验阴极板与标准含量的阴极板相符为止。

然后用稀释好的溶液做电镀试验，看镀出的亮镍层是否还起皮。如果不起皮了，说明是光亮剂加多了，按试验的结果对溶液进行调整就可以了。

如果还是起皮，那可能是溶液中有机杂质或异金属杂质多了，需要将镀液中的光亮剂、有机杂质及镀液中的异金属杂质一起处理掉。

在处理铁、铜、锌等金属杂质的同时加入活性炭，然后过滤，后按标准含量的低起点对溶液进行光亮剂的添加并对溶液进行电解。

3.镀层发雾、发花

当往镀槽里添加光亮剂时，一定要搅拌均匀。如果搅拌不均匀，镀层不但会发花，有时还会有白雾状，同时还会引起镀层脆裂。

如果搅拌均匀了镀层还有花斑，有可能是初级光亮剂加多了，可以通过电解将多余的光亮剂去掉。还有一种可能是镀后放置时间过长而未清洗所致。